【후생신보】  디스플레이 및 반도체 장비 전문 기업 미래컴퍼니(대표이사 김준구)가 반도체 공정 장비 시장에 본격 진입하며 새로운 성장 모멘텀을 확보했다.

자사의 핵심 원천 기술인 초정밀 연마·연삭 가공 기술을 기반으로 개발한 반도체 전용 장비를 통해, 차세대 고집적 패키징 시장에 선도적으로 대응하고 있다.

미래컴퍼니는 최근 FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 및 Glass Carrier 기반 반도체 공정에 특화된 ‘웨이퍼 표면 연마 가공 장비’를 개발하고 본격 양산체제에 돌입했다고 공식 발표했다.

FO-WLP와 Glass Carrier 기반 패키징 공정은 최근 반도체 업계에서 각광받고 있는 고성능 패키징 기술로 AI·모바일·자율주행 등 고집적 응용 분야에서 그 수요가 빠르게 확대되고 있다. 미래컴퍼니는 디스플레이 장비와의 구조적 유사성에 주목, 수년간 축적한 초정밀 연마·연삭 기술을 반도체 패키징에 최적화해 새로운 시장 진입에 성공했다.

미래컴퍼니 관계자는 “Glass Carrier를 사용하는 고집적 패키징은 정밀하고 안정적인 전처리 공정이 핵심”이라며 “미래컴퍼니의 웨이퍼 표면 연마 장비는 후속 공정인 Laser Debonding 및 전체 패키징 수율을 좌우하는 전처리의 핵심 축”이라고 강조했다.

미래컴퍼니가 독자 개발한 이 장비는 CeO₂(세륨 옥사이드) 기반 연마 패드를 활용해 Glass Carrier의 표면에서 미세 이물을 제거하고 결함(Crack, Chipping, Particle) 등을 정밀하게 검출한다. 단순한 연마를 넘어, 공정 전후로 자동 광학 검사(AOI) 를 실시하며 검사 단계에서 특정 결함 이상이 감지될 경우 지능형 판단 로직을 통해 공정을 자동으로 스킵하는 기능도 탑재했다. 이는 웨이퍼 파손 방지와 공정 효율화에 있어 독보적인 경쟁력을 보여준다.

또한 연마 시에는 정밀 압력 제어 시스템이 작동, 제품 특성에 따라 연마력과 이물 제거력을 세밀하게 조절 가능하다. 이를 통해 고객사별 공정 맞춤 커스터마이징이 유연하게 이뤄진다는 점 또한 큰 장점이다.

▲ 미래컴퍼니 ‘Wafer 표면 연마장비’

미래컴퍼니는 2024년 자사 보유 데모 장비를 기반으로 Feasibility(타당성) 검증을 완료했고 국내 주요 고객사와 장비공동평가 프로젝트를 진행해 2025년 6월까지 장비 제작을 완료했다. 이후 2025년 7월 시양산을 거쳐 같은해 10월부터 본격 양산에 돌입했다. 현재는 해당 장비를 고객사 생산라인에 설치해 상시 운영 중이며, 향후 고객사의 신규 공정 라인에 단계적으로 확대 적용할 계획이다.

시장 반응은 매우 긍정적이다. 미래컴퍼니는 자사 장비가 시장 요구 스펙을 충족하며 수율 및 불량률 측면에서 업계 최고 수준의 실증 데이터를 확보했다고 밝혔다. 이는 기술 신뢰도와 더불어, 가격 결정권 및 브랜드 프리미엄 확보로 직결된다.

특히 주목할 점은 현재 동일 기능을 구현하는 경쟁 장비가 존재하지 않는다는 점이다. Glass Carrier 기반 패키징은 아직 반도체 업계에서도 초기 단계의 공정으로 이를 안정적이고 고정밀하게 처리할 수 있는 장비는 극히 드물다. 이에 따라 미래컴퍼니는 세계 최초로 상용화에 성공함으로써 해당 시장에서 사실상 독점적 위치를 선점하게 됐다.

국내 반도체 고객사들의 국산화 수요와 함께 R&D 협업 니즈가 높아지는 상황에서 미래컴퍼니의 장비는 성능 검증 → 수율 향상 → 공정 표준화로 이어지는 핵심 축이 될 것으로 기대된다.

이번 장비 개발은 미래컴퍼니의 기존 디스플레이 장비 기술력을 바탕으로, 반도체 분야에서 새로운 먹거리를 창출한 전략적 결정으로 평가된다. 특히 Glass Carrier 기반 패키징 기술이 AI, AR/VR, 서버, 고성능 모바일 등 첨단 제품군에 필수화되는 흐름 속에서 미래컴퍼니는 장비 국산화와 수율 경쟁력 확보라는 두 가지 과제를 동시에 해결할 수 있는 기업으로 부각되고 있다.

한편 미래컴퍼니는 “국내외 고객사와의 협업을 지속하며 기술 고도화를 추진하고 있으며 장비 수출 확대와 파생 장비 개발을 통해 반도체 장비사로서의 위상을 더욱 강화할 것”이라며 “기존 디스플레이 분야에 이어 반도체에서도 글로벌 공급사로 자리잡는 것이 목표”라고 밝혔다.